창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMC01010K00FE02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TMC Series | |
| PCN 설계/사양 | NH,RER,RH,TMC Part Marking 10/Jun/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2255 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TMC | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 12.5W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±20ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 250°C | |
| 특징 | 내습성 | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 0.750" L x 0.800" W(19.05mm x 20.32mm) | |
| 높이 | 0.405"(10.29mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | TMC-10-10.0K-1% TMC10-10.0K | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TMC01010K00FE02 | |
| 관련 링크 | TMC01010K, TMC01010K00FE02 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | 0FLQ030.T | FUSE CARTRIDGE 30A 500VAC/300VDC | 0FLQ030.T.pdf | |
|  | DBA20G-K15 | DIODE BRIDGE 1PH 2A 600V SIP | DBA20G-K15.pdf | |
|  | CW010820R0KE73 | RES 820 OHM 13W 10% AXIAL | CW010820R0KE73.pdf | |
|  | TC9400AF | TC9400AF ORIGINAL QFP | TC9400AF.pdf | |
|  | WT8086A | WT8086A ORIGINAL DIP16 | WT8086A.pdf | |
|  | CY284100C | CY284100C CY SSOP | CY284100C.pdf | |
|  | QG82LPU-QI62ES | QG82LPU-QI62ES INTEL BGA | QG82LPU-QI62ES.pdf | |
|  | CMF-SDP50-2-SZ | CMF-SDP50-2-SZ BOURNS SMD or Through Hole | CMF-SDP50-2-SZ.pdf | |
|  | XC4VLX160-11FFG1148I | XC4VLX160-11FFG1148I XILINX BGA | XC4VLX160-11FFG1148I.pdf | |
|  | YD05127 | YD05127 YDGHD SMD or Through Hole | YD05127.pdf | |
|  | 93LC56 P | 93LC56 P MIC DIP | 93LC56 P.pdf | |
|  | PE65853 | PE65853 PULSE SMD or Through Hole | PE65853.pdf |