창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMBYV1060 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMBYV1060 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMBYV1060 | |
관련 링크 | TMBYV, TMBYV1060 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TRJB106K016RRJ | 10µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1210 (3528 Metric) 2.2 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TRJB106K016RRJ.pdf | |
![]() | UC3895BDW | UC3895BDW TI SOP20 | UC3895BDW.pdf | |
![]() | TAJD227K010RNJ/220 | TAJD227K010RNJ/220 AVX SMD | TAJD227K010RNJ/220.pdf | |
![]() | MB605E05 | MB605E05 FUJITSU TQFP | MB605E05.pdf | |
![]() | M5M1000A | M5M1000A ORIGINAL SMD or Through Hole | M5M1000A.pdf | |
![]() | MX581MH/883 | MX581MH/883 MAXIM CAN3 | MX581MH/883.pdf | |
![]() | 421164-80 | 421164-80 NEC SOJ | 421164-80.pdf | |
![]() | 1461A3 | 1461A3 LINEAR SMD or Through Hole | 1461A3.pdf | |
![]() | 74LVC1G86GF | 74LVC1G86GF PHI XSON | 74LVC1G86GF.pdf | |
![]() | PM6650-1 -2 | PM6650-1 -2 QUALCOMM QFN | PM6650-1 -2.pdf |