창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMB166G-L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMB166G-L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | N A | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMB166G-L | |
| 관련 링크 | TMB16, TMB166G-L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | R6008FNX | MOSFET N-CH 600V 8A TO-220FM | R6008FNX.pdf | |
![]() | G915T24U/9157 | G915T24U/9157 GMT SOT89 | G915T24U/9157.pdf | |
![]() | HF22G121MCZS1WPEC | HF22G121MCZS1WPEC HITACHI DIP | HF22G121MCZS1WPEC.pdf | |
![]() | ADC11DS105CISQ | ADC11DS105CISQ NSC LLP | ADC11DS105CISQ.pdf | |
![]() | 68*6016 | 68*6016 TI SOP20 | 68*6016.pdf | |
![]() | 806502 | 806502 NA SOP34 | 806502.pdf | |
![]() | HSMS2860BLKG | HSMS2860BLKG Avago SMD or Through Hole | HSMS2860BLKG.pdf | |
![]() | JC557 | JC557 PH SMD or Through Hole | JC557.pdf | |
![]() | MAX5070BASA | MAX5070BASA MAXIM SOP8 | MAX5070BASA.pdf | |
![]() | B1023ERW | B1023ERW ORIGINAL DIP | B1023ERW.pdf | |
![]() | 1AB08740 | 1AB08740 ORIGINAL PLCC | 1AB08740.pdf |