창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMB166G-L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMB166G-L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | N A | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMB166G-L | |
관련 링크 | TMB16, TMB166G-L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | L-15W5N6CV4E | 5.6nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 80 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | L-15W5N6CV4E.pdf | |
![]() | 20327-010E-02 | 20327-010E-02 I-PEX SMD or Through Hole | 20327-010E-02.pdf | |
![]() | PI3USB245 | PI3USB245 PERICOM N A | PI3USB245.pdf | |
![]() | 2322171 | 2322171 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 2322171.pdf | |
![]() | S1112B29PI0002 | S1112B29PI0002 SEIKO SMD or Through Hole | S1112B29PI0002.pdf | |
![]() | AM29LV2562MH-12RPII | AM29LV2562MH-12RPII AMD BGA | AM29LV2562MH-12RPII.pdf | |
![]() | UG4DL-5709 | UG4DL-5709 GS TO-201AD | UG4DL-5709.pdf | |
![]() | MIX3001/PAM8403 | MIX3001/PAM8403 MIX/PAM SOP16 | MIX3001/PAM8403.pdf | |
![]() | BX2479WNL | BX2479WNL PULSE SMD or Through Hole | BX2479WNL.pdf | |
![]() | CE6206A28P | CE6206A28P CHIPOWER SOT-89 | CE6206A28P.pdf | |
![]() | NZT751T1 | NZT751T1 ON TO-223 | NZT751T1.pdf | |
![]() | CP0402P2442ENTR | CP0402P2442ENTR AVX SMD or Through Hole | CP0402P2442ENTR.pdf |