창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TM90SA-18 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TM90SA-18 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TM90SA-18 | |
관련 링크 | TM90S, TM90SA-18 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 885012010014 | 0.015µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 885012010014.pdf | |
![]() | VJ1825Y123JBBAT4X | 0.012µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825Y123JBBAT4X.pdf | |
![]() | 9H03200021 | 32.768kHz ±20ppm 수정 7pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 9H03200021.pdf | |
![]() | KTR10EZPF90R9 | RES SMD 90.9 OHM 1% 1/8W 0805 | KTR10EZPF90R9.pdf | |
![]() | R3AD | R3AD BIVAR DIP | R3AD.pdf | |
![]() | TLP281-4(GB_TP | TLP281-4(GB_TP TOSHIBA SOP16 | TLP281-4(GB_TP.pdf | |
![]() | 216PLAKB24FG (Mobility X1600) | 216PLAKB24FG (Mobility X1600) nVIDIA BGA | 216PLAKB24FG (Mobility X1600).pdf | |
![]() | 207597-1 | 207597-1 TYCO SMD or Through Hole | 207597-1.pdf | |
![]() | RG82845 SLGV7 | RG82845 SLGV7 INTEL BGA | RG82845 SLGV7.pdf | |
![]() | GS8908-02A(TMP47C434N-3404) | GS8908-02A(TMP47C434N-3404) TOSHIBA IC | GS8908-02A(TMP47C434N-3404).pdf | |
![]() | S-8232NBFT-G | S-8232NBFT-G SEIKO TSSOP8 | S-8232NBFT-G.pdf |