창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TM8870 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TM8870 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TM8870 | |
관련 링크 | TM8, TM8870 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F300XXATR | 30MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300XXATR.pdf | |
![]() | CY2292SL-877 | CY2292SL-877 CY SOP16 | CY2292SL-877.pdf | |
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![]() | MN650 | MN650 SAK TO-3P | MN650.pdf | |
![]() | AMZL3350AX4DX | AMZL3350AX4DX AMD BGA | AMZL3350AX4DX.pdf | |
![]() | 4253I | 4253I LINEAR SMD or Through Hole | 4253I.pdf | |
![]() | HI8282UT | HI8282UT MICROCHIP NULL | HI8282UT.pdf | |
![]() | 216MJBKA12FG M76-M | 216MJBKA12FG M76-M ATI BGA | 216MJBKA12FG M76-M.pdf | |
![]() | MI6641-9 | MI6641-9 HARRIS DIP | MI6641-9.pdf | |
![]() | SN74LVC00APWR(LC00A) | SN74LVC00APWR(LC00A) TI TSSOP | SN74LVC00APWR(LC00A).pdf | |
![]() | ADN4668ARZ-REEL | ADN4668ARZ-REEL AD SOP16 | ADN4668ARZ-REEL.pdf |