창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TM8000ES | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TM8000ES | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TM8000ES | |
| 관련 링크 | TM80, TM8000ES 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0AGC008.V | FUSE GLASS 8A 32VAC/VDC 3AB 3AG | 0AGC008.V.pdf | |
![]() | 416F320X3ITR | 32MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F320X3ITR.pdf | |
| TZM5263B-GS08 | DIODE ZENER 56V 500MW SOD80 | TZM5263B-GS08.pdf | ||
![]() | BNC-R-PC | BNC-R-PC HIROSE SMD or Through Hole | BNC-R-PC.pdf | |
![]() | 5564VYC | 5564VYC SuperBright 2010 | 5564VYC.pdf | |
![]() | LC82GM965 | LC82GM965 INTEL BGA | LC82GM965.pdf | |
![]() | TCL8211CPA | TCL8211CPA INTEL DIP | TCL8211CPA.pdf | |
![]() | ERJ12YJ162U | ERJ12YJ162U PANASONIC SMD | ERJ12YJ162U.pdf | |
![]() | G2R-1-T-DC100V | G2R-1-T-DC100V OMRON SMD or Through Hole | G2R-1-T-DC100V.pdf | |
![]() | MT4S04A TEL:82766440 | MT4S04A TEL:82766440 TOSHIBA SMD or Through Hole | MT4S04A TEL:82766440.pdf | |
![]() | IDT9218BYLF | IDT9218BYLF IDT QFP | IDT9218BYLF.pdf |