창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TM7850 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TM7850 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TM7850 | |
| 관련 링크 | TM7, TM7850 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LGC26D105MAT2S1 | 1µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.081" L x 0.052" W(2.06mm x 1.32mm) | LGC26D105MAT2S1.pdf | |
![]() | RE0603FRE0733KL | RES SMD 33K OHM 1% 1/10W 0603 | RE0603FRE0733KL.pdf | |
![]() | CF12JT30K0 | RES 30K OHM 1/2W 5% CARBON FILM | CF12JT30K0.pdf | |
![]() | 2ZS280B | 2ZS280B FCI SMD or Through Hole | 2ZS280B.pdf | |
![]() | MW4IC2240NBR1 | MW4IC2240NBR1 freescale SMD or Through Hole | MW4IC2240NBR1.pdf | |
![]() | SP310CF | SP310CF Sipex QFP-100 | SP310CF.pdf | |
![]() | QLCP-M083 | QLCP-M083 hp/Agilent DIP | QLCP-M083.pdf | |
![]() | UPD6126AG-519-E | UPD6126AG-519-E NEC SOP28 | UPD6126AG-519-E.pdf | |
![]() | ECWH20133MV | ECWH20133MV ORIGINAL DIP | ECWH20133MV.pdf | |
![]() | HA1394 | HA1394 ORIGINAL ZIP-12 | HA1394.pdf | |
![]() | HSX530G-54.000MHZ | HSX530G-54.000MHZ HELE SMD or Through Hole | HSX530G-54.000MHZ.pdf | |
![]() | 54C04J/883C | 54C04J/883C NS DIP | 54C04J/883C.pdf |