창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TM74HC245 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TM74HC245 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TM74HC245 | |
| 관련 링크 | TM74H, TM74HC245 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TFI0806-27N | TFI0806-27N TAICHAN SMD or Through Hole | TFI0806-27N.pdf | |
![]() | C1608C0G1H220JT000A | C1608C0G1H220JT000A TDK 4K | C1608C0G1H220JT000A.pdf | |
![]() | FI-B2012-122MJT | FI-B2012-122MJT CTC SMD | FI-B2012-122MJT.pdf | |
![]() | 81C1000D-80 | 81C1000D-80 FUJISTU SOJ20 | 81C1000D-80.pdf | |
![]() | 2SB941-P | 2SB941-P Panasoni TO-220 | 2SB941-P.pdf | |
![]() | M30260F8AGP D5 | M30260F8AGP D5 RENESAS QFP | M30260F8AGP D5.pdf | |
![]() | 74LVC3G34 | 74LVC3G34 NXP VSSOP8 | 74LVC3G34.pdf | |
![]() | PMWD18UN+118 | PMWD18UN+118 PHILIPS SMD or Through Hole | PMWD18UN+118.pdf | |
![]() | UHP406 | UHP406 ALLEGRO DIP | UHP406.pdf | |
![]() | CI-B2012-390KJT | CI-B2012-390KJT CTC SMD or Through Hole | CI-B2012-390KJT.pdf | |
![]() | DWY-EJS-W1 | DWY-EJS-W1 DOMINAT ROHS | DWY-EJS-W1.pdf |