창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TM6660AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TM6660AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TM6660AP | |
| 관련 링크 | TM66, TM6660AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IMC1210ES101K | 100µH Unshielded Wirewound Inductor 73mA 14 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | IMC1210ES101K.pdf | |
![]() | CPF0603F54R9C1 | RES SMD 54.9 OHM 1% 1/16W 0603 | CPF0603F54R9C1.pdf | |
![]() | SK-37731A | SK-37731A HONEYWEL SOP8 | SK-37731A.pdf | |
![]() | DBC1019B | DBC1019B N/A SMD or Through Hole | DBC1019B.pdf | |
![]() | M3826AEFFP#U0 | M3826AEFFP#U0 RENESAS SMD or Through Hole | M3826AEFFP#U0.pdf | |
![]() | ST63256 5 | ST63256 5 ST SOP-8 | ST63256 5.pdf | |
![]() | AABK(MAX1976ETZ090) | AABK(MAX1976ETZ090) MAXIM TO23 | AABK(MAX1976ETZ090).pdf | |
![]() | SAB82538HV3.2 | SAB82538HV3.2 SAB QFP | SAB82538HV3.2.pdf | |
![]() | MAX6800UR29D1-T | MAX6800UR29D1-T Maxim SOT23-3 | MAX6800UR29D1-T.pdf | |
![]() | ST62T00B6SWD$U1 | ST62T00B6SWD$U1 STM DIP-16 | ST62T00B6SWD$U1.pdf | |
![]() | AT43USB355M-AC-8 | AT43USB355M-AC-8 ATMEL QFP64 | AT43USB355M-AC-8.pdf | |
![]() | 5S1D | 5S1D SAGAMI DIP-5 | 5S1D.pdf |