창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TM400UZ-M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TM400UZ-M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TM400UZ-M | |
관련 링크 | TM400, TM400UZ-M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 173D476X9010XE3 | 47µF Molded Tantalum Capacitors 10V Axial 0.180" Dia x 0.420" L (4.57mm x 10.67mm) | 173D476X9010XE3.pdf | |
![]() | PBSS4032ND,115 | TRANS NPN 30V 3.5A 6TSOP | PBSS4032ND,115.pdf | |
![]() | SL-CH22 | 2-CH OUTPUT UNIT (NPN) | SL-CH22.pdf | |
![]() | CSX750VJB-20.000-MUT | CSX750VJB-20.000-MUT ABRACON SMD or Through Hole | CSX750VJB-20.000-MUT.pdf | |
![]() | 7474F32 | 7474F32 MOT SOP | 7474F32.pdf | |
![]() | BF261 | BF261 ORIGINAL SMD or Through Hole | BF261.pdf | |
![]() | K9MDG08UIM-PCBO | K9MDG08UIM-PCBO SAMSUNG TSOP | K9MDG08UIM-PCBO.pdf | |
![]() | M02060-21P4 | M02060-21P4 MINDSPEED BGA | M02060-21P4.pdf | |
![]() | TDA8752AH-8-C3 | TDA8752AH-8-C3 PHI QFP | TDA8752AH-8-C3.pdf | |
![]() | F0137D363 | F0137D363 STI BGA | F0137D363.pdf | |
![]() | SME1040BGA-300 | SME1040BGA-300 SUN BGA | SME1040BGA-300.pdf |