창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TM3D107K016EBA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TM3 Series | |
| PCN 설계/사양 | Adding of Halogen Free Id 23/Dec/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TANTAMOUNT® TM3 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 600m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.122"(3.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | D | |
| 특징 | 고신뢰성 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TM3D107K016EBA | |
| 관련 링크 | TM3D107K, TM3D107K016EBA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 402F37433CDT | 37.4MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F37433CDT.pdf | |
![]() | ASTMHTFL-25.000MHZ-XJ-E-T3 | 25MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTFL-25.000MHZ-XJ-E-T3.pdf | |
![]() | V23050A1009A533 | V23050-A1009-A533 | V23050A1009A533.pdf | |
![]() | A80A230X | A80A230X EPCOS SMD or Through Hole | A80A230X.pdf | |
![]() | TMC2K2J-B470-TR | TMC2K2J-B470-TR NOBLE SMD or Through Hole | TMC2K2J-B470-TR.pdf | |
![]() | K3N4C1AHTD-GC12Y | K3N4C1AHTD-GC12Y SAMSUNG SOP | K3N4C1AHTD-GC12Y.pdf | |
![]() | TCE1549527A | TCE1549527A TCE SOP-28 | TCE1549527A.pdf | |
![]() | TCL-A21V01-TO=8823CRNG5BV4 | TCL-A21V01-TO=8823CRNG5BV4 TCL DIP-64 | TCL-A21V01-TO=8823CRNG5BV4.pdf | |
![]() | LM1246DED/MC | LM1246DED/MC ORIGINAL DIP24 | LM1246DED/MC.pdf | |
![]() | X5B25 | X5B25 MOT QFP-32 | X5B25.pdf | |
![]() | MCDR1419NP-181K | MCDR1419NP-181K SUMIDA SMD or Through Hole | MCDR1419NP-181K.pdf | |
![]() | P57001171 | P57001171 ONS SMD or Through Hole | P57001171.pdf |