창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TM3C226M016CBA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TM3 Series | |
| PCN 설계/사양 | Adding of Halogen Free Id 23/Dec/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TANTAMOUNT® TM3 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1.4옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2312(6032 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.236" L x 0.126" W(6.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | C | |
| 특징 | 고신뢰성 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TM3C226M016CBA | |
| 관련 링크 | TM3C226M, TM3C226M016CBA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30FJ242GO3F | MICA | CDV30FJ242GO3F.pdf | |
![]() | S0603-82NG3C | 82nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 570 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-82NG3C.pdf | |
![]() | H84K22BDA | RES 4.22K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H84K22BDA.pdf | |
![]() | MAX213EEAI | MAX213EEAI MAXIM SSOP28 | MAX213EEAI.pdf | |
![]() | VI-B74-IU | VI-B74-IU VICOR SMD or Through Hole | VI-B74-IU.pdf | |
![]() | 7137306-2 | 7137306-2 HARRIS LCC | 7137306-2.pdf | |
![]() | IDT71321LA45J | IDT71321LA45J ORIGINAL PLCC | IDT71321LA45J.pdf | |
![]() | ULTP98C | ULTP98C NLTRONCS QFP | ULTP98C.pdf | |
![]() | 2SC5200/A1943 | 2SC5200/A1943 TOSHIBA TO-3P | 2SC5200/A1943.pdf | |
![]() | D1859G-004 | D1859G-004 NEC QFP | D1859G-004.pdf | |
![]() | SI5010-BGM | SI5010-BGM ORIGINAL SMD or Through Hole | SI5010-BGM.pdf | |
![]() | TGV9470 | TGV9470 TGV QFP | TGV9470.pdf |