창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TM3B685K016CBA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TM3 Series | |
| PCN 설계/사양 | Adding of Halogen Free Id 23/Dec/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TANTAMOUNT® TM3 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6.8µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 2.5옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1411(3528 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.138" L x 0.110" W(3.50mm x 2.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.083"(2.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | B | |
| 특징 | 고신뢰성 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TM3B685K016CBA | |
| 관련 링크 | TM3B685K, TM3B685K016CBA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | BU508AW | TRANS NPN 700V 8A TO-247 | BU508AW.pdf | |
![]() | HIP6602BZB | HIP6602BZB INTERSIL QFN | HIP6602BZB.pdf | |
![]() | RA45H7687M1 | RA45H7687M1 MITSUBISHI Module | RA45H7687M1.pdf | |
![]() | 70067-0287 | 70067-0287 Molex NA | 70067-0287.pdf | |
![]() | V23086CV23086C1001A4031001A403 | V23086CV23086C1001A4031001A403 TYCO SMD or Through Hole | V23086CV23086C1001A4031001A403.pdf | |
![]() | CS9111J | CS9111J ALL/ DIP14 | CS9111J.pdf | |
![]() | BYV24-1200 | BYV24-1200 PHILIPS DO-4 | BYV24-1200.pdf | |
![]() | EMB10 TEL:82766440 | EMB10 TEL:82766440 ROHM SOT-463 | EMB10 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 440680056 | 440680056 MOLEX NA | 440680056.pdf | |
![]() | EP1K100FI256-1 | EP1K100FI256-1 ALTERA BGA | EP1K100FI256-1.pdf | |
![]() | F211AG103J100C | F211AG103J100C KEMET DIP | F211AG103J100C.pdf | |
![]() | SP63005T | SP63005T LX SMD or Through Hole | SP63005T.pdf |