창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TM3055LDE2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TM3055LDE2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TM3055LDE2 | |
| 관련 링크 | TM3055, TM3055LDE2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HD40472BA74S | HD40472BA74S HIT SMD or Through Hole | HD40472BA74S.pdf | |
![]() | AD413-H-S-TR | AD413-H-S-TR SSOUSA DIP SOP8 | AD413-H-S-TR.pdf | |
![]() | EMIF10-1K010F1 | EMIF10-1K010F1 ST BGA-24 | EMIF10-1K010F1.pdf | |
![]() | TSB43EA42 | TSB43EA42 ORIGINAL BGA | TSB43EA42.pdf | |
![]() | HD647538P10 | HD647538P10 HITACHI PLCC | HD647538P10.pdf | |
![]() | RLCDP0073CEZZ | RLCDP0073CEZZ SHARP SMD or Through Hole | RLCDP0073CEZZ.pdf | |
![]() | TFDU5307-TR1 | TFDU5307-TR1 VISHAY CLC | TFDU5307-TR1.pdf | |
![]() | M52761SP | M52761SP MIT DIP | M52761SP.pdf | |
![]() | K7R321884C-FC30 | K7R321884C-FC30 SAMSUNG BGA | K7R321884C-FC30.pdf | |
![]() | UPD750068CU-012 | UPD750068CU-012 NEC DIP | UPD750068CU-012.pdf | |
![]() | RE1V476M08005 | RE1V476M08005 SAMWH DIP | RE1V476M08005.pdf |