창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TM300DZ-24 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TM300DZ-24 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MODULE | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TM300DZ-24 | |
| 관련 링크 | TM300D, TM300DZ-24 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3225X5R2J683M200AA | 0.068µF 630V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C3225X5R2J683M200AA.pdf | |
![]() | RT0805WRB0749K9L | RES SMD 49.9KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRB0749K9L.pdf | |
![]() | MC68EN360AI33L72 | MC68EN360AI33L72 FREESCAL QFP | MC68EN360AI33L72.pdf | |
![]() | LT3083MPFE#PBF | LT3083MPFE#PBF LINEAR 16TSSOP | LT3083MPFE#PBF.pdf | |
![]() | APU8836 | APU8836 APEC SMD-dip | APU8836.pdf | |
![]() | TBU6005G | TBU6005G HY SMD or Through Hole | TBU6005G.pdf | |
![]() | MAX7541JEWN | MAX7541JEWN MAX SMD or Through Hole | MAX7541JEWN.pdf | |
![]() | BD82H67 SLH82 | BD82H67 SLH82 INTEL BGA | BD82H67 SLH82.pdf | |
![]() | CD4066BNSRE4 | CD4066BNSRE4 TI SOP | CD4066BNSRE4.pdf | |
![]() | RHN-80/A4 | RHN-80/A4 ORIGINAL SMD or Through Hole | RHN-80/A4.pdf | |
![]() | UPD82425GD-001-LML | UPD82425GD-001-LML NEC QFP | UPD82425GD-001-LML.pdf |