창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TM268P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TM268P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP7 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TM268P | |
| 관련 링크 | TM2, TM268P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0LGR.500U | FUSE CRTRDGE 500MA 300VAC NONSTD | 0LGR.500U.pdf | |
![]() | 168.6785.4402 | FUSE AUTO 4A 32VDC BLADE MINI | 168.6785.4402.pdf | |
![]() | PE0805DRF070R033L | RES SMD 0.033 OHM 0.5% 1/8W 0805 | PE0805DRF070R033L.pdf | |
![]() | Y16242K16000B24W | RES SMD 2.16K OHM 0.1% 1/5W 0805 | Y16242K16000B24W.pdf | |
![]() | 14D511 | 14D511 ORIGINAL DIP | 14D511.pdf | |
![]() | SPB03N605S | SPB03N605S Infineon TO-263 | SPB03N605S.pdf | |
![]() | CKD510JB1H471S | CKD510JB1H471S TDK SMD or Through Hole | CKD510JB1H471S.pdf | |
![]() | MQV9X | MQV9X INTERSIL TSSOP8 | MQV9X.pdf | |
![]() | RMC1/20-681FPA | RMC1/20-681FPA KAMAYAM SMD or Through Hole | RMC1/20-681FPA.pdf | |
![]() | RD12F-T7(B2) | RD12F-T7(B2) NEC SMD or Through Hole | RD12F-T7(B2).pdf | |
![]() | YD2933 | YD2933 TI TSSOP14 | YD2933.pdf | |
![]() | W83321G- | W83321G- WINBOON SMD | W83321G-.pdf |