창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TM11AP-88P(61) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TM11AP-88P(61) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TM11AP-88P(61) | |
관련 링크 | TM11AP-8, TM11AP-88P(61) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 228LBA100M2DD | ELECTROLYTIC | 228LBA100M2DD.pdf | |
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![]() | F1796-8004 | F1796-8004 HP BGA | F1796-8004.pdf | |
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![]() | K2561 | K2561 FUI TO-3P | K2561.pdf | |
![]() | 4069UBFNT | 4069UBFNT TOSHIBA SMD or Through Hole | 4069UBFNT.pdf | |
![]() | 5-1775156-0 | 5-1775156-0 TYCO SMD or Through Hole | 5-1775156-0.pdf | |
![]() | TM-7ES500-OHM | TM-7ES500-OHM COPALELECTRONICS SMD or Through Hole | TM-7ES500-OHM.pdf | |
![]() | GSM_GM47 | GSM_GM47 SONY SMD or Through Hole | GSM_GM47.pdf | |
![]() | OPA234UG4 | OPA234UG4 TI SMD or Through Hole | OPA234UG4.pdf |