창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLZ6V8C-GS08 12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLZ6V8C-GS08 12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLZ6V8C-GS08 12 | |
관련 링크 | TLZ6V8C-G, TLZ6V8C-GS08 12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LQW15AN6N8G00D | 6.8nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 90 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQW15AN6N8G00D.pdf | |
![]() | 1826-0407 | 1826-0407 HARRIS CAN | 1826-0407.pdf | |
![]() | LA6559-TEM-L | LA6559-TEM-L SANYO SOP | LA6559-TEM-L.pdf | |
![]() | SIL9125CTU | SIL9125CTU SILICO TQFP-144 | SIL9125CTU.pdf | |
![]() | CSX325T13.000M3-UT10 | CSX325T13.000M3-UT10 CITIZEN SMD or Through Hole | CSX325T13.000M3-UT10.pdf | |
![]() | BT137B-600D | BT137B-600D PHILIPS SMD or Through Hole | BT137B-600D.pdf | |
![]() | KFG2G16Q2A-DEB8000 | KFG2G16Q2A-DEB8000 SAMSUNG BGA63 | KFG2G16Q2A-DEB8000.pdf | |
![]() | TCO-7187X1A4-7.3728M | TCO-7187X1A4-7.3728M TOYO SMD or Through Hole | TCO-7187X1A4-7.3728M.pdf | |
![]() | MS241C3 34S | MS241C3 34S LUCENT TQFP | MS241C3 34S.pdf | |
![]() | TLE4307DV33 | TLE4307DV33 ORIGINAL SMD or Through Hole | TLE4307DV33.pdf | |
![]() | SLG4AP012V | SLG4AP012V SILEGO QFN8 | SLG4AP012V.pdf |