창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLZ16C-GS08/16V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLZ16C-GS08/16V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LL34 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLZ16C-GS08/16V | |
관련 링크 | TLZ16C-GS, TLZ16C-GS08/16V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | P333896 | P333896 ALCATEL PLCC-68 | P333896.pdf | |
![]() | ISL54050IRUZ | ISL54050IRUZ Intersil WQFN-10 | ISL54050IRUZ.pdf | |
![]() | SY100422 5DCF | SY100422 5DCF SYNERGY SMD or Through Hole | SY100422 5DCF.pdf | |
![]() | R3111N352A-TR-F | R3111N352A-TR-F RICOH SMD or Through Hole | R3111N352A-TR-F.pdf | |
![]() | MCD312-16iO1B | MCD312-16iO1B IXYS SMD or Through Hole | MCD312-16iO1B.pdf | |
![]() | BAT18E6327 | BAT18E6327 SIEMENS SMD or Through Hole | BAT18E6327.pdf | |
![]() | KSP26-BU | KSP26-BU ORIGINAL TO-92 | KSP26-BU.pdf | |
![]() | 1N4000 | 1N4000 MICROSEMI SMD | 1N4000.pdf | |
![]() | KA278R33CTSU | KA278R33CTSU FAIRCHILD TO-220 | KA278R33CTSU.pdf | |
![]() | LM3429MH/NOPB B | LM3429MH/NOPB B NS SO | LM3429MH/NOPB B.pdf | |
![]() | 74ABT245D623 | 74ABT245D623 NXP SMD DIP | 74ABT245D623.pdf |