창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLZ16B-GS08 G03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLZ16B-GS08 G03 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLZ16B-GS08 G03 | |
| 관련 링크 | TLZ16B-GS, TLZ16B-GS08 G03 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08051A150KAT4A | 15pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08051A150KAT4A.pdf | |
![]() | Y40749K00000T9R | RES SMD 9K OHM 0.01% 0.4W 1506 | Y40749K00000T9R.pdf | |
![]() | CMF508K6600BEEK | RES 8.66K OHM 1/4W .1% AXIAL | CMF508K6600BEEK.pdf | |
![]() | MC14506GBCP | MC14506GBCP ON DIP20 | MC14506GBCP.pdf | |
![]() | PM8375-NGI-P | PM8375-NGI-P ORIGINAL SMD or Through Hole | PM8375-NGI-P.pdf | |
![]() | C1-5504B-9 | C1-5504B-9 INTERSIL DIP | C1-5504B-9.pdf | |
![]() | QM1000HA-2HB | QM1000HA-2HB MITSUBISHI SMD or Through Hole | QM1000HA-2HB.pdf | |
![]() | XF0033TXB | XF0033TXB XFMRS SMT | XF0033TXB.pdf | |
![]() | B10B-XADSS-N (LF) (SN) | B10B-XADSS-N (LF) (SN) JST SMD or Through Hole | B10B-XADSS-N (LF) (SN).pdf | |
![]() | CS5253-D | CS5253-D ON TO-2635 | CS5253-D.pdf | |
![]() | Hi3560ERBCV301 | Hi3560ERBCV301 HILISION BGA | Hi3560ERBCV301.pdf | |
![]() | FE0H474ZF,0.47F | FE0H474ZF,0.47F NEC/TOKIN SMD or Through Hole | FE0H474ZF,0.47F.pdf |