창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLY262 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLY262 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLY262 | |
| 관련 링크 | TLY, TLY262 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECJ-TVB0J105M | 1µF Isolated Capacitor 4 Array 6.3V X5R 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) | ECJ-TVB0J105M.pdf | |
![]() | C0805C391K5RACTU | 390pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C391K5RACTU.pdf | |
![]() | MCU08050C4704FP500 | RES SMD 4.7M OHM 1% 1/5W 0805 | MCU08050C4704FP500.pdf | |
![]() | BL600-SC | RF TXRX MODULE BLUETOOTH I-PEX | BL600-SC.pdf | |
![]() | M9-CSP32 | M9-CSP32 ATI BGA | M9-CSP32.pdf | |
![]() | HY27UF082G2 | HY27UF082G2 HYNIX SMD or Through Hole | HY27UF082G2.pdf | |
![]() | STB11NM80_07 | STB11NM80_07 ST TO-263 | STB11NM80_07.pdf | |
![]() | NTD3055-150T4G********** | NTD3055-150T4G********** ON SOT252 | NTD3055-150T4G**********.pdf | |
![]() | SKR100-12 | SKR100-12 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKR100-12.pdf | |
![]() | ISL97645IRZ-TK | ISL97645IRZ-TK INTSRSIL QFN-24 | ISL97645IRZ-TK.pdf | |
![]() | 2SJ574BP-TL-E | 2SJ574BP-TL-E RENESAS SOT-23 | 2SJ574BP-TL-E.pdf |