창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV809L30DBVTG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV809L30DBVTG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV809L30DBVTG4 | |
| 관련 링크 | TLV809L30, TLV809L30DBVTG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9120AI-2DF-25E125.000000Y | OSC XO 2.5V 125MHZ | SIT9120AI-2DF-25E125.000000Y.pdf | |
![]() | FXO-HC335-5 | 5MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 32mA Enable/Disable | FXO-HC335-5.pdf | |
![]() | ASPI-2010HC-R47M-T | 470nH Shielded Wirewound Inductor 2.7A 49 mOhm Max 0806 (2016 Metric) | ASPI-2010HC-R47M-T.pdf | |
![]() | CMF55205K00BER6 | RES 205K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55205K00BER6.pdf | |
![]() | T1-6-X65 | T1-6-X65 MINI SMD or Through Hole | T1-6-X65.pdf | |
![]() | HFD4/12-SR | HFD4/12-SR ORIGINAL SMD or Through Hole | HFD4/12-SR.pdf | |
![]() | API840N+ | API840N+ APLUS DIP | API840N+.pdf | |
![]() | YC-344 A F | YC-344 A F YE ZIP15 | YC-344 A F.pdf | |
![]() | K4F661611C-TI50 | K4F661611C-TI50 SAMSUNG TSOP | K4F661611C-TI50.pdf | |
![]() | 35SXV4.7M4X7 | 35SXV4.7M4X7 Rubycon DIP-2 | 35SXV4.7M4X7.pdf | |
![]() | EPQL8272G019 | EPQL8272G019 FSC SMD or Through Hole | EPQL8272G019.pdf | |
![]() | KIA278R000FP-RTH/P | KIA278R000FP-RTH/P KEC SMD | KIA278R000FP-RTH/P.pdf |