창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLV803SDBZR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLV803SDBZR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLV803SDBZR | |
관련 링크 | TLV803, TLV803SDBZR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | F971E105KAA | 1µF Molded Tantalum Capacitors 25V 1206 (3216 Metric) 7.5 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | F971E105KAA.pdf | |
![]() | AC0201FR-0743R2L | RES SMD 43.2 OHM 1% 1/20W 0201 | AC0201FR-0743R2L.pdf | |
![]() | RV1206FR-07215KL | RES SMD 215K OHM 1% 1/4W 1206 | RV1206FR-07215KL.pdf | |
![]() | PA241CEM | PA241CEM APEX SMD or Through Hole | PA241CEM.pdf | |
![]() | TA8159FNG | TA8159FNG TOSHIBA TSSOP | TA8159FNG.pdf | |
![]() | ELJ-NDR27JF | ELJ-NDR27JF PANASONIC SMD | ELJ-NDR27JF.pdf | |
![]() | 135079-022-99 | 135079-022-99 MX DIP-40 | 135079-022-99.pdf | |
![]() | MICROSSP-V850E2 | MICROSSP-V850E2 NEC BGA | MICROSSP-V850E2.pdf | |
![]() | 0402B223K160NT | 0402B223K160NT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402B223K160NT.pdf | |
![]() | EWS1500-48 | EWS1500-48 LAMBDA SMD or Through Hole | EWS1500-48.pdf | |
![]() | 16C926-I/PT | 16C926-I/PT MICROCHIP SMTDIP | 16C926-I/PT.pdf | |
![]() | 15-06-0106 | 15-06-0106 MOLEX SMD or Through Hole | 15-06-0106.pdf |