창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV70033xx | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV70033xx | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV70033xx | |
| 관련 링크 | TLV700, TLV70033xx 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CDPH28D11FHF-2R7MC | 2.7µH Shielded Inductor 1.49A 116 mOhm Max Nonstandard | CDPH28D11FHF-2R7MC.pdf | |
![]() | PLTT0805Z2522AGT5 | RES SMD 25.2KOHM 0.05% 1/4W 0805 | PLTT0805Z2522AGT5.pdf | |
![]() | CD74FCT16244ATSM | CD74FCT16244ATSM HAR TSSOP | CD74FCT16244ATSM.pdf | |
![]() | 74LVCH16373APV | 74LVCH16373APV IDT SMD or Through Hole | 74LVCH16373APV.pdf | |
![]() | LMP9007MHE/NOPB | LMP9007MHE/NOPB NSC SMD or Through Hole | LMP9007MHE/NOPB.pdf | |
![]() | HN1C01FU-Y(TE85L | HN1C01FU-Y(TE85L Toshiba SMD or Through Hole | HN1C01FU-Y(TE85L.pdf | |
![]() | MX23C4100MC-10 | MX23C4100MC-10 MX SMD or Through Hole | MX23C4100MC-10.pdf | |
![]() | TC-0402 | TC-0402 DSL SMD or Through Hole | TC-0402.pdf | |
![]() | CC0603CRNPO9BB4R7 | CC0603CRNPO9BB4R7 YAGEO SMD or Through Hole | CC0603CRNPO9BB4R7.pdf | |
![]() | EPF6024AFC256-3S | EPF6024AFC256-3S ALTERA BGA | EPF6024AFC256-3S.pdf | |
![]() | 54HCTLS373JB | 54HCTLS373JB FAIRCHILD TO-252 | 54HCTLS373JB.pdf |