- TLV70033DCKX
- 제조업체 부품 번호
- TLV70033DCKX
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 3
- 간단한 설명
- TLV70033DCKX TI SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
TLV70033DCKX 가격 및 조달
가능 수량
94760 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 TLV70033DCKX 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. TLV70033DCKX 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. TLV70033DCKX가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- TLV70033DCKX 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
TLV70033DCKX 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV70033DCKX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV70033DCKX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV70033DCKX | |
| 관련 링크 | TLV7003, TLV70033DCKX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
TLV70033DCKX 의 관련 제품
 | 2225PC474KAT1A | 0.47µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225PC474KAT1A.pdf | |
 | PA-5R0H224-R | 220mF Supercap 5V Radial, Can 300 mOhm @ 1kHz 1000 Hrs @ 70°C 0.866" L x 0.681" W (22.00mm x 17.30mm) | PA-5R0H224-R.pdf | |
| MCC19-08IOIB | MCC19-08IOIB IXYS SMD or Through Hole | MCC19-08IOIB.pdf | |
| 1394048-1 | 1394048-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1394048-1.pdf | |
| K4S513233F-ML1LT00 | K4S513233F-ML1LT00 SAMSUNG BGA90 | K4S513233F-ML1LT00.pdf | |
| HN4B04J | HN4B04J TOSHIBA SC-74A | HN4B04J.pdf | |
| 38C43E | 38C43E IMP SOP8 | 38C43E.pdf | |
| 89047-112LF | 89047-112LF FCI SMD or Through Hole | 89047-112LF.pdf | |
| IRFWZ44ATM | IRFWZ44ATM IR TO-263 | IRFWZ44ATM.pdf | |
| AXA273361T | AXA273361T PANASONIC SMD or Through Hole | AXA273361T.pdf | |
| UPD23C400SCZ-095 | UPD23C400SCZ-095 NEC DIP40 | UPD23C400SCZ-095.pdf | |
| SESD9D12V | SESD9D12V SINO-IC SOD-923 | SESD9D12V.pdf |