창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV70033DCKRG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV70033DCKRG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SC70-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV70033DCKRG4 | |
| 관련 링크 | TLV70033, TLV70033DCKRG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BKP1608HS471-T | 470 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount 1A 1 Lines 180 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BKP1608HS471-T.pdf | |
![]() | G7L-2A-BUBJ DC12 | General Purpose Relay DPST (2 Form A) 12VDC Coil Chassis Mount | G7L-2A-BUBJ DC12.pdf | |
![]() | TMC0501R500FE02 | RES CHAS MNT 1.5 OHM 1% 50W | TMC0501R500FE02.pdf | |
![]() | TYAB0A111128KC40//K522H1HACD-B060 | TYAB0A111128KC40//K522H1HACD-B060 SAMSUNG SMD or Through Hole | TYAB0A111128KC40//K522H1HACD-B060.pdf | |
![]() | BFY13BCD | BFY13BCD ST/MOTO CAN to-39 | BFY13BCD.pdf | |
![]() | NJM2526V-TE2-#ZZZB | NJM2526V-TE2-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJM2526V-TE2-#ZZZB.pdf | |
![]() | 437C083 | 437C083 CONEXANT QFN | 437C083.pdf | |
![]() | AD5522JSVDZ-U5 | AD5522JSVDZ-U5 ADI Call | AD5522JSVDZ-U5.pdf | |
![]() | 0966-311-7501 | 0966-311-7501 HARTING SMD or Through Hole | 0966-311-7501.pdf | |
![]() | C0603C101K4GAC | C0603C101K4GAC KEMET SMD or Through Hole | C0603C101K4GAC.pdf | |
![]() | UPD75108CW-X79 | UPD75108CW-X79 NEC DIP | UPD75108CW-X79.pdf | |
![]() | LC1608T18NJ | LC1608T18NJ SAMWHA 4kreel | LC1608T18NJ.pdf |