창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV70030DDCR NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV70030DDCR NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT153 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV70030DDCR NOPB | |
| 관련 링크 | TLV70030DD, TLV70030DDCR NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | P0300EAMCLRP2 | SIDACTOR MC BI 25V 150A TO-92 | P0300EAMCLRP2.pdf | |
![]() | GL147F33IET | 14.7456MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL147F33IET.pdf | |
![]() | JGC-5F-24-D-0-T | JGC-5F-24-D-0-T ORIGINAL DIP-SOP | JGC-5F-24-D-0-T.pdf | |
![]() | PCCVZ-81C17KP28 | PCCVZ-81C17KP28 N/A SOP | PCCVZ-81C17KP28.pdf | |
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![]() | REP694906/1 | REP694906/1 MAJOR SMD or Through Hole | REP694906/1.pdf | |
![]() | FH12A-18S-0.5SH(85) | FH12A-18S-0.5SH(85) HRS SMD or Through Hole | FH12A-18S-0.5SH(85).pdf | |
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![]() | 0805 560K F | 0805 560K F TASUND SMD or Through Hole | 0805 560K F.pdf | |
![]() | TMS1170NLL | TMS1170NLL TOSHIBA DIP-28 | TMS1170NLL.pdf | |
![]() | 2813460 | 2813460 PhoenixContact SMD or Through Hole | 2813460.pdf | |
![]() | TPS73130DBVTG4 | TPS73130DBVTG4 TI SOT23-5 | TPS73130DBVTG4.pdf |