창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV70029DSER | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV70029DSER | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV70029DSER | |
| 관련 링크 | TLV7002, TLV70029DSER 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0318003.MXP | FUSE GLASS 3A 250VAC 3AB 3AG | 0318003.MXP.pdf | |
![]() | CW01022R00JS67 | RES 22 OHM 13W 5% AXIAL | CW01022R00JS67.pdf | |
![]() | Y0007123R240T0L | RES 123.24 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0007123R240T0L.pdf | |
![]() | NEC2270A | NEC2270A NEC SOP-8 | NEC2270A.pdf | |
![]() | 31-1006-100-5 | 31-1006-100-5 RFLABS SMD or Through Hole | 31-1006-100-5.pdf | |
![]() | TMP8082AP-2 | TMP8082AP-2 TOSHIBA DIP | TMP8082AP-2.pdf | |
![]() | D65022G | D65022G NEC QFP | D65022G.pdf | |
![]() | CM309A25.175MABJ | CM309A25.175MABJ CITIZEN SMD or Through Hole | CM309A25.175MABJ.pdf | |
![]() | ISL23315WFUZ | ISL23315WFUZ Intersil SMD or Through Hole | ISL23315WFUZ.pdf | |
![]() | MB459 | MB459 ORIGINAL DIP-16L | MB459.pdf | |
![]() | D98703 | D98703 ORIGINAL TO-126 | D98703.pdf | |
![]() | FLRY-B1.50-RD | FLRY-B1.50-RD BQCABLE SMD or Through Hole | FLRY-B1.50-RD.pdf |