창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV70018xx | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV70018xx | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV70018xx | |
| 관련 링크 | TLV700, TLV70018xx 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1608C0G1H331J/10 | 330pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608C0G1H331J/10.pdf | |
![]() | DSC1101CI5-045.0000 | 45MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Standby (Power Down) | DSC1101CI5-045.0000.pdf | |
![]() | 4922R-22H | 56µH Unshielded Wirewound Inductor 1A 397 mOhm Max 2-SMD | 4922R-22H.pdf | |
![]() | RT0805BRB0713R3L | RES SMD 13.3 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB0713R3L.pdf | |
![]() | RCS04022K61FKED | RES SMD 2.61K OHM 1% 1/5W 0402 | RCS04022K61FKED.pdf | |
![]() | RL0805FR070R1L | RL0805FR070R1L PHYCOMP SMD or Through Hole | RL0805FR070R1L.pdf | |
![]() | UPD65005CF230 | UPD65005CF230 NEC DIP-18 | UPD65005CF230.pdf | |
![]() | MCR10EZHF3R83 | MCR10EZHF3R83 ROHM SMD or Through Hole | MCR10EZHF3R83.pdf | |
![]() | AM29DL800BT-120EI | AM29DL800BT-120EI AMD SMD or Through Hole | AM29DL800BT-120EI.pdf | |
![]() | CMC21-100NP0331J | CMC21-100NP0331J NPO SMD or Through Hole | CMC21-100NP0331J.pdf | |
![]() | CX035M0220RGG-1010 | CX035M0220RGG-1010 YAGEO SMD | CX035M0220RGG-1010.pdf | |
![]() | GT5R-1S-HU | GT5R-1S-HU HRS SMD or Through Hole | GT5R-1S-HU.pdf |