창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV70018DDCT. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV70018DDCT. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV70018DDCT. | |
| 관련 링크 | TLV7001, TLV70018DDCT. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 12062C272KAT2A | 2700pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12062C272KAT2A.pdf | |
![]() | 1812CA102JATME | 1000pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812CA102JATME.pdf | |
![]() | 74750-102 | 74750-102 FRAMATOMECONNECTORS SMD or Through Hole | 74750-102.pdf | |
![]() | TL3842BN | TL3842BN TI SMD or Through Hole | TL3842BN.pdf | |
![]() | M27C1001-10E1 | M27C1001-10E1 ST DIP | M27C1001-10E1.pdf | |
![]() | SLF7055T-6R8N2R8-PF | SLF7055T-6R8N2R8-PF TDK SMD or Through Hole | SLF7055T-6R8N2R8-PF.pdf | |
![]() | IDT74CBTLV3244PG8 | IDT74CBTLV3244PG8 IDT TSOP | IDT74CBTLV3244PG8.pdf | |
![]() | 24AA16/SL | 24AA16/SL MICROCHIP SOP14 | 24AA16/SL.pdf | |
![]() | 31001 | 31001 PHL DIP8 | 31001.pdf | |
![]() | M38503M4H735FP | M38503M4H735FP RENESAS SSOP-42 | M38503M4H735FP.pdf | |
![]() | 04-6266-010-011-85 | 04-6266-010-011-85 KYOCER NA | 04-6266-010-011-85.pdf | |
![]() | H9720#50D | H9720#50D AVAGO SIP-4 | H9720#50D.pdf |