- TLV70018
- 제조업체 부품 번호
- TLV70018
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 1
- 간단한 설명
- TLV70018 TI 5SC70
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
TLV70018 가격 및 조달
가능 수량
42900 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 TLV70018 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. TLV70018 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. TLV70018가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- TLV70018 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
TLV70018 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV70018 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV70018 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 5SC70 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV70018 | |
| 관련 링크 | TLV7, TLV70018 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
TLV70018 의 관련 제품
 | C0603C120K3GACTU | 12pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C120K3GACTU.pdf | |
 | VJ0402D0R5DLXAP | 0.50pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R5DLXAP.pdf | |
 | K182K20C0GL5UH5 | 1800pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K182K20C0GL5UH5.pdf | |
 | T525D337M003ATE025 | 330µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 3V 2917 (7343 Metric) 25 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T525D337M003ATE025.pdf | |
| SIT8918BA-18-18E-33.333333E | OSC XO 1.8V 33.333333MHZ OE | SIT8918BA-18-18E-33.333333E.pdf | |
| RD100S-T1 B1 | RD100S-T1 B1 NEC SOD323 0805 | RD100S-T1 B1.pdf | |
| TC9273CNG-010 | TC9273CNG-010 TOSHIBA DIP28 | TC9273CNG-010.pdf | |
| BFX92(A) | BFX92(A) PHILIPSMOT SMD or Through Hole | BFX92(A).pdf | |
| 3386-103 | 3386-103 BOURNS SMD or Through Hole | 3386-103.pdf | |
| UTC393E | UTC393E UTC SOP-8 | UTC393E.pdf | |
| SE555/BPA | SE555/BPA PHILIPS CDIP | SE555/BPA.pdf |