창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLV70012xx | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLV70012xx | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLV70012xx | |
관련 링크 | TLV700, TLV70012xx 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AA-8.000MBOV-T | 8MHz ±50ppm 수정 8pF 150옴 -40°C ~ 105°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | AA-8.000MBOV-T.pdf | ||
![]() | CG7424AF | CG7424AF CYPRESS VFBGA48 | CG7424AF.pdf | |
![]() | MP7533KR | MP7533KR M SMD or Through Hole | MP7533KR.pdf | |
![]() | 74HC4066D,6 | 74HC4066D,6 NXP/+ SMD or Through Hole | 74HC4066D,6.pdf | |
![]() | 62334 | 62334 ROMH SOP8 | 62334.pdf | |
![]() | DAC8550IBDGK_ | DAC8550IBDGK_ TEXAS SMD or Through Hole | DAC8550IBDGK_.pdf | |
![]() | 1SS389 S4 SOD-523 | 1SS389 S4 SOD-523 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1SS389 S4 SOD-523.pdf | |
![]() | BL8591CB5TR36 | BL8591CB5TR36 BL SOT23-5 | BL8591CB5TR36.pdf | |
![]() | 74ACT374MSA | 74ACT374MSA FAIRCHILD SSOP | 74ACT374MSA.pdf | |
![]() | NCP1200D100R | NCP1200D100R ONSemiconductor SMD or Through Hole | NCP1200D100R.pdf | |
![]() | DAC711JP | DAC711JP BB DIP | DAC711JP.pdf | |
![]() | 303U80 | 303U80 IR SMD or Through Hole | 303U80.pdf |