창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV5639 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV5639 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV5639 | |
| 관련 링크 | TLV5, TLV5639 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UVZ2V100MPD1TD | 10µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | UVZ2V100MPD1TD.pdf | ||
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![]() | 0255015.NRT3 | FUSE BOARD MOUNT 15A 125VAC/VDC | 0255015.NRT3.pdf | |
![]() | SC146E | SC146E ON/ST/NEC TO-220 | SC146E.pdf | |
![]() | AL-1688-58(sk) | AL-1688-58(sk) ORIGINAL SMD or Through Hole | AL-1688-58(sk).pdf | |
![]() | DF3A6.8 | DF3A6.8 Toshiba NA | DF3A6.8.pdf | |
![]() | TPS54873 | TPS54873 TI SSOP28 | TPS54873.pdf | |
![]() | M7567-06 | M7567-06 HARWIN SMD or Through Hole | M7567-06.pdf | |
![]() | RG82852GM SL67K | RG82852GM SL67K INTEL BGA | RG82852GM SL67K.pdf | |
![]() | BD5229 NOPB | BD5229 NOPB ROHM SSOP5 | BD5229 NOPB.pdf | |
![]() | S29GL032N90FFI020 | S29GL032N90FFI020 Spansion BGA | S29GL032N90FFI020.pdf | |
![]() | NJM3404AMX | NJM3404AMX JRC SMD or Through Hole | NJM3404AMX.pdf |