창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLV5625IDRG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLV5625IDRG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLV5625IDRG4 | |
관련 링크 | TLV5625, TLV5625IDRG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ESMQ401VSN681MR50S | 680µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | ESMQ401VSN681MR50S.pdf | ||
TNPW2512205KBETG | RES SMD 205K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512205KBETG.pdf | ||
2SD788 | 2SD788 Hitachi TO-92L | 2SD788.pdf | ||
FX3U-CNV-BD | FX3U-CNV-BD MITSUBISHI SMD or Through Hole | FX3U-CNV-BD.pdf | ||
SIL0648 | SIL0648 SILICONI QFP | SIL0648.pdf | ||
STD86N3 | STD86N3 ST TO-252 | STD86N3.pdf | ||
ALI3353 | ALI3353 ALI QFP208 | ALI3353.pdf | ||
ADSP2115-KP66 | ADSP2115-KP66 AD SO-8 | ADSP2115-KP66.pdf | ||
MAX969DCPA | MAX969DCPA MAXIM DIP-8 | MAX969DCPA.pdf | ||
MAX178ACNG+ | MAX178ACNG+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX178ACNG+.pdf | ||
2238 586 15638 | 2238 586 15638 PHYCOMP SMD | 2238 586 15638.pdf | ||
AMS1086CD-18 | AMS1086CD-18 AMS TO-252 | AMS1086CD-18.pdf |