창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLV5625D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLV5625D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLV5625D | |
관련 링크 | TLV5, TLV5625D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 381LX153M016J022 | SNAPMOUNTS | 381LX153M016J022.pdf | |
![]() | VJ0603D1R7CLBAC | 1.7pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R7CLBAC.pdf | |
![]() | T95R156K050LZAL | 15µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 50V 2824 (7260 Metric) 350 mOhm 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | T95R156K050LZAL.pdf | |
750312872 | FLYBACK XFRM WE-FB LT3798 LT3799 | 750312872.pdf | ||
![]() | XDVC5510GGW | XDVC5510GGW TI BGA | XDVC5510GGW.pdf | |
![]() | 2SC5090-O/R | 2SC5090-O/R TOSHIBA SOT-323 | 2SC5090-O/R.pdf | |
![]() | MJE13001 TO-92 | MJE13001 TO-92 CJ SMD or Through Hole | MJE13001 TO-92.pdf | |
![]() | IDT72403L35D | IDT72403L35D IDT CDIP | IDT72403L35D.pdf | |
![]() | FCA3216KF4 | FCA3216KF4 TA-I SMD or Through Hole | FCA3216KF4.pdf | |
![]() | ATT310CFCF | ATT310CFCF att SMD or Through Hole | ATT310CFCF.pdf | |
![]() | HF55100-P8 | HF55100-P8 FOXCONN SMD or Through Hole | HF55100-P8.pdf | |
![]() | ISPGDX160VA-9B272I | ISPGDX160VA-9B272I ORIGINAL SMD or Through Hole | ISPGDX160VA-9B272I.pdf |