창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV5618AQDG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV5618AQDG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV5618AQDG4 | |
| 관련 링크 | TLV5618, TLV5618AQDG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CK45-R3FD471K-NRA | 470pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 R 방사형, 디스크 0.374" Dia(9.50mm) | CK45-R3FD471K-NRA.pdf | |
![]() | 06033C473JAZ2A | 0.047µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06033C473JAZ2A.pdf | |
![]() | VJ0805D1R1DXCAC | 1.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R1DXCAC.pdf | |
![]() | OHN3020U | SENSOR HALLOGIC HALL EFFECT | OHN3020U.pdf | |
![]() | RS45111AB | RS45111AB ALPS SMD or Through Hole | RS45111AB.pdf | |
![]() | TZM5235B-GS08(6.8V) | TZM5235B-GS08(6.8V) TEMIC LL-34 | TZM5235B-GS08(6.8V).pdf | |
![]() | BC848A/1JW | BC848A/1JW CHANGHAO SMD or Through Hole | BC848A/1JW.pdf | |
![]() | G3PA-210B-VD DC5-24/AC24-240V | G3PA-210B-VD DC5-24/AC24-240V OMRON SMD or Through Hole | G3PA-210B-VD DC5-24/AC24-240V.pdf | |
![]() | TLV810RDBZT | TLV810RDBZT TI SOT23-3 | TLV810RDBZT.pdf | |
![]() | FQP6N90C-FAIRCHILD | FQP6N90C-FAIRCHILD ORIGINAL SMD or Through Hole | FQP6N90C-FAIRCHILD.pdf | |
![]() | PXA270 | PXA270 INTEL BGA | PXA270.pdf |