창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV5616I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV5616I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV5616I | |
| 관련 링크 | TLV5, TLV5616I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3225X5R1A226M/5 | 22µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C3225X5R1A226M/5.pdf | |
![]() | MBB02070C1001DRP00 | RES 1K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C1001DRP00.pdf | |
![]() | AD101ALH | AD101ALH AD CAN | AD101ALH.pdf | |
![]() | 20VK1 | 20VK1 Corcom SMD or Through Hole | 20VK1.pdf | |
![]() | IRFU024N(PBF) | IRFU024N(PBF) IR IPAK | IRFU024N(PBF).pdf | |
![]() | MIC38C45BMTR | MIC38C45BMTR MICREL SOP-8P | MIC38C45BMTR.pdf | |
![]() | OP422FJ | OP422FJ AD CAN8 | OP422FJ.pdf | |
![]() | HY628100BLLP-55 | HY628100BLLP-55 HYUNDAI SMD or Through Hole | HY628100BLLP-55.pdf | |
![]() | AC377 | AC377 MC SOP | AC377.pdf | |
![]() | TL064MJB 8102303CA | TL064MJB 8102303CA TI SMD or Through Hole | TL064MJB 8102303CA.pdf | |
![]() | LS665F | LS665F LS SOP | LS665F.pdf | |
![]() | 2M48H | 2M48H FREESCALE QFPBGA | 2M48H.pdf |