창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLV5613IPWRG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLV5613IPWRG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLV5613IPWRG4 | |
관련 링크 | TLV5613, TLV5613IPWRG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FK18C0G1H272J | 2700pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FK18C0G1H272J.pdf | ||
ADUM2400CRWZ-RL | General Purpose Digital Isolator 5000Vrms 4 Channel 90Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADUM2400CRWZ-RL.pdf | ||
RY5W | RY5W ORIGINAL RELAY | RY5W.pdf | ||
UCC3818DRT | UCC3818DRT UCC SMD or Through Hole | UCC3818DRT.pdf | ||
MAL0710A | MAL0710A MOTOROLA CAN8 | MAL0710A.pdf | ||
MSP430U232SIDLR | MSP430U232SIDLR TIS Call | MSP430U232SIDLR.pdf | ||
CY7C1325G-133AXC | CY7C1325G-133AXC ORIGINAL SMD or Through Hole | CY7C1325G-133AXC.pdf | ||
DT18N12(16) | DT18N12(16) ORIGINAL SMD or Through Hole | DT18N12(16).pdf | ||
NG82915G SL7LX | NG82915G SL7LX INTEL BGA | NG82915G SL7LX.pdf | ||
EE-SE5-C | EE-SE5-C OMRON SMD or Through Hole | EE-SE5-C.pdf | ||
JXP-01SWAA1 | JXP-01SWAA1 ORIGINAL SMD or Through Hole | JXP-01SWAA1.pdf | ||
KS16116-02 | KS16116-02 SAM SMD or Through Hole | KS16116-02.pdf |