창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV5608IYER | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV5608IYER | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV5608IYER | |
| 관련 링크 | TLV560, TLV5608IYER 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 04023C222KAT2A | 2200pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04023C222KAT2A.pdf | |
![]() | C5750X7R1H685K250KA | 6.8µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | C5750X7R1H685K250KA.pdf | |
![]() | SFR16S0003013FR500 | RES 301K OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0003013FR500.pdf | |
![]() | 27C256-12/P | 27C256-12/P MIC DIP28 | 27C256-12/P.pdf | |
![]() | LE80537 2.00/4M/800 SLAMF | LE80537 2.00/4M/800 SLAMF INTEL BGA | LE80537 2.00/4M/800 SLAMF.pdf | |
![]() | RN2307 TE85L | RN2307 TE85L TOSHIBA SOT323 | RN2307 TE85L.pdf | |
![]() | TLE4203-7-1 | TLE4203-7-1 INFINEON SMD or Through Hole | TLE4203-7-1.pdf | |
![]() | CEK. CEO | CEK. CEO ORIGINAL SSOT253 | CEK. CEO.pdf | |
![]() | DO5010P-223HC | DO5010P-223HC COILCRAFT SMD | DO5010P-223HC.pdf | |
![]() | 1F101 | 1F101 INNOFIDEI BGA | 1F101.pdf | |
![]() | MT3149-3G | MT3149-3G MT SMD or Through Hole | MT3149-3G.pdf | |
![]() | G6BU-1114P-USDC24 | G6BU-1114P-USDC24 OMRON SMD or Through Hole | G6BU-1114P-USDC24.pdf |