창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLV5606CDRG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLV5606CDRG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLV5606CDRG4 | |
관련 링크 | TLV5606, TLV5606CDRG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F50033CDT | 50MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F50033CDT.pdf | |
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![]() | LUDZ4.7B | LUDZ4.7B LRC TO-223 | LUDZ4.7B.pdf | |
![]() | PSD813F5-A-90U | PSD813F5-A-90U WSI TQFP64 | PSD813F5-A-90U.pdf | |
![]() | MAX809T UER | MAX809T UER MAX SOP/DIP | MAX809T UER.pdf | |
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![]() | MC3403DBR | MC3403DBR TI SSOP | MC3403DBR.pdf | |
![]() | SMF-SP-PC-1 | SMF-SP-PC-1 DYE SMD or Through Hole | SMF-SP-PC-1.pdf | |
![]() | DAL15SBTK2NSR | DAL15SBTK2NSR GTKL SMD or Through Hole | DAL15SBTK2NSR.pdf | |
![]() | P214PH02DH0 | P214PH02DH0 WESTCODE Module | P214PH02DH0.pdf | |
![]() | L1A2220-14-300127P | L1A2220-14-300127P ORIGINAL DIP | L1A2220-14-300127P.pdf | |
![]() | RK73M2BTDJ15M0-5%-1206 | RK73M2BTDJ15M0-5%-1206 KOA SMD or Through Hole | RK73M2BTDJ15M0-5%-1206.pdf |