창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV3704IDRG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV3704IDRG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC-14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV3704IDRG4 | |
| 관련 링크 | TLV3704, TLV3704IDRG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06032U7R9BAT2A | 7.9pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.060" L x 0.030" W(1.52mm x 0.76mm) | 06032U7R9BAT2A.pdf | |
| DEA1X3D680JB2B | 68pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.236" Dia(6.00mm) | DEA1X3D680JB2B.pdf | ||
![]() | C3D08060 | C3D08060 CREE TO-220AC | C3D08060.pdf | |
![]() | 1N2037 | 1N2037 ORIGINAL DIP | 1N2037.pdf | |
![]() | FCT827A | FCT827A TI SSOP24 | FCT827A.pdf | |
![]() | TMP8873CPBNG6KE4 | TMP8873CPBNG6KE4 TOSHIBA DIP64 | TMP8873CPBNG6KE4.pdf | |
![]() | DREAM-1RD079X02 | DREAM-1RD079X02 MCU SOP-20 | DREAM-1RD079X02.pdf | |
![]() | MAX5382MUK | MAX5382MUK ORIGINAL SOT23-5 | MAX5382MUK.pdf | |
![]() | PPCI7420GHK | PPCI7420GHK TI BGA | PPCI7420GHK.pdf | |
![]() | B1215LD-W25 | B1215LD-W25 MORNSUN DIP | B1215LD-W25.pdf | |
![]() | 612-1604E | 612-1604E ORIGINAL SMD or Through Hole | 612-1604E.pdf | |
![]() | SI4835DDY-T | SI4835DDY-T VISHAY SMD or Through Hole | SI4835DDY-T.pdf |