창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV3704IDG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV3704IDG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV3704IDG4 | |
| 관련 링크 | TLV370, TLV3704IDG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7B28670001 | 28.63636MHz ±30ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B28670001.pdf | |
![]() | 416F270X3ALT | 27MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270X3ALT.pdf | |
![]() | DMG563010R | TRANS PREBIAS NPN/PNP SMINI5 | DMG563010R.pdf | |
![]() | M9-CSP64 216T9NCBGA13FH 90 | M9-CSP64 216T9NCBGA13FH 90 ATI BGA | M9-CSP64 216T9NCBGA13FH 90.pdf | |
![]() | B59860-C80-A70 B59860-120-A70 | B59860-C80-A70 B59860-120-A70 EPCOS SMD or Through Hole | B59860-C80-A70 B59860-120-A70.pdf | |
![]() | M2022-A | M2022-A COILCRAF 1812 | M2022-A.pdf | |
![]() | TMS320DLC549GGU-80 | TMS320DLC549GGU-80 TI BGA | TMS320DLC549GGU-80.pdf | |
![]() | LT1240 | LT1240 LT DIP8 | LT1240.pdf | |
![]() | KPT-2012CGCK | KPT-2012CGCK KINGBRIGHT SMD or Through Hole | KPT-2012CGCK.pdf | |
![]() | SG1H104M05011PA18P | SG1H104M05011PA18P SAMWHA SMD or Through Hole | SG1H104M05011PA18P.pdf | |
![]() | M68DIP16S0IC | M68DIP16S0IC NSC NULL | M68DIP16S0IC.pdf |