창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV3702CDGKG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV3702CDGKG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MOSP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV3702CDGKG4 | |
| 관련 링크 | TLV3702, TLV3702CDGKG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F320XXALT | 32MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F320XXALT.pdf | |
![]() | FA-238V 12.2880MD30V-W3 | 12.288MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238V 12.2880MD30V-W3.pdf | |
![]() | 745X101473JP | RES ARRAY 8 RES 47K OHM 2512 | 745X101473JP.pdf | |
![]() | SE200M0047B5S-1325 | SE200M0047B5S-1325 YA DIP | SE200M0047B5S-1325.pdf | |
![]() | TA14842A | TA14842A H PLCC-68 | TA14842A.pdf | |
![]() | BT138B-800B | BT138B-800B NXP SOT-263 | BT138B-800B.pdf | |
![]() | HMC778LP6CE | HMC778LP6CE HITTITE SMD or Through Hole | HMC778LP6CE.pdf | |
![]() | MAX809LEUR/T | MAX809LEUR/T MAXIM DIP | MAX809LEUR/T.pdf | |
![]() | TEA1533AP/N1 | TEA1533AP/N1 NXP SMD or Through Hole | TEA1533AP/N1.pdf | |
![]() | KV10N/100RM5.0 | KV10N/100RM5.0 AVX SMD or Through Hole | KV10N/100RM5.0.pdf | |
![]() | EUP7965VIR1 | EUP7965VIR1 EUTECH SOT23-5 | EUP7965VIR1.pdf | |
![]() | GMM2649233XTG-7J | GMM2649233XTG-7J HYNIX SMD or Through Hole | GMM2649233XTG-7J.pdf |