창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV3502AID | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV3502AID | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV3502AID | |
| 관련 링크 | TLV350, TLV3502AID 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AQ12EM240FAJME\250V | 24pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM240FAJME\250V.pdf | |
![]() | BFC246966223 | 0.022µF Film Capacitor 250V 630V Polyester, Metallized Radial 0.492" L x 0.189" W (12.50mm x 4.80mm) | BFC246966223.pdf | |
![]() | 416F26013IKT | 26MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26013IKT.pdf | |
![]() | RG7523DC | RG7523DC RAYT DIP14 | RG7523DC.pdf | |
![]() | TLP741J(D4) | TLP741J(D4) TOSHIBA DIP-6 | TLP741J(D4).pdf | |
![]() | TEESVC21A107MLV12R | TEESVC21A107MLV12R NEC SMD or Through Hole | TEESVC21A107MLV12R.pdf | |
![]() | HSMP-3812(E2M) | HSMP-3812(E2M) AGILENT SOT23 | HSMP-3812(E2M).pdf | |
![]() | S-2817AFE-150-TB | S-2817AFE-150-TB SEIKO SOP28 | S-2817AFE-150-TB.pdf | |
![]() | HF105F-4-024D-1HS | HF105F-4-024D-1HS ORIGINAL SMD or Through Hole | HF105F-4-024D-1HS.pdf | |
![]() | T698F06TEM | T698F06TEM EUPEC SMD or Through Hole | T698F06TEM.pdf | |
![]() | SMM0204OD1203BB300 | SMM0204OD1203BB300 VISHAY SMD | SMM0204OD1203BB300.pdf | |
![]() | TDA9373PS/N3/A/2022 | TDA9373PS/N3/A/2022 NXP DIP64 | TDA9373PS/N3/A/2022.pdf |