창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV326AC36I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV326AC36I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV326AC36I | |
| 관련 링크 | TLV326, TLV326AC36I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EMK212ABJ225KD-T | 2.2µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | EMK212ABJ225KD-T.pdf | |
![]() | DEC1X3J150JA3B | 15pF 6300V(6.3kV) 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | DEC1X3J150JA3B.pdf | |
![]() | CX3225SB40000D0FPLCC | 40MHz ±10ppm 수정 8pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB40000D0FPLCC.pdf | |
![]() | TCO-5830T | TCO-5830T TOYOCOM QFN-4 | TCO-5830T.pdf | |
![]() | A6614SEQ-03B | A6614SEQ-03B ALLEGAO PLCC | A6614SEQ-03B.pdf | |
![]() | HS21P-3(71) | HS21P-3(71) HRS SMD or Through Hole | HS21P-3(71).pdf | |
![]() | GLF201208T510K | GLF201208T510K ORIGINAL SMD or Through Hole | GLF201208T510K.pdf | |
![]() | 1410-1335-001 | 1410-1335-001 AIDENTCORPORATION SMD or Through Hole | 1410-1335-001.pdf | |
![]() | 17-21SURC/S530-A2/TR8(LED0805RF) | 17-21SURC/S530-A2/TR8(LED0805RF) EVERLIGHT SMD or Through Hole | 17-21SURC/S530-A2/TR8(LED0805RF).pdf | |
![]() | BCV47TR | BCV47TR NXP SMD or Through Hole | BCV47TR.pdf | |
![]() | S3C70F4XC9-SOB | S3C70F4XC9-SOB SAMSUNG SOP32 | S3C70F4XC9-SOB.pdf | |
![]() | DSHL-K2-168T4 | DSHL-K2-168T4 ORIGINAL SMD or Through Hole | DSHL-K2-168T4.pdf |