창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV320DAIC23BGQR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV320DAIC23BGQR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV320DAIC23BGQR | |
| 관련 링크 | TLV320DAI, TLV320DAIC23BGQR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CW02BR3000JE12HS | RES 0.3 OHM 3.75W 5% AXIAL | CW02BR3000JE12HS.pdf | |
![]() | APPLE338S0261 | APPLE338S0261 APPLE QFN | APPLE338S0261.pdf | |
![]() | LM2575T-5.9 | LM2575T-5.9 NSC SMD or Through Hole | LM2575T-5.9.pdf | |
![]() | H9040 | H9040 AVAGO ZIP | H9040.pdf | |
![]() | HT82B40REW | HT82B40REW HOLTEK 40QFN | HT82B40REW.pdf | |
![]() | 16F818-I/ML | 16F818-I/ML MIC SOP | 16F818-I/ML.pdf | |
![]() | BD230. | BD230. NXP TO-126 | BD230..pdf | |
![]() | KMECN0000M-S998 | KMECN0000M-S998 ORIGINAL BGA | KMECN0000M-S998.pdf | |
![]() | FQB9N25TMCTM | FQB9N25TMCTM fsc SMD or Through Hole | FQB9N25TMCTM.pdf | |
![]() | RG1E476K05011NA180 | RG1E476K05011NA180 SAMWHA SMD or Through Hole | RG1E476K05011NA180.pdf | |
![]() | IT8891BF-N-EY | IT8891BF-N-EY ITE QFP | IT8891BF-N-EY.pdf | |
![]() | SI3010LLSL | SI3010LLSL Sanken N A | SI3010LLSL.pdf |