창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLV32040I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLV32040I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLV32040I | |
관련 링크 | TLV32, TLV32040I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CC1210MKX5R8BB106 | 10µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CC1210MKX5R8BB106.pdf | ||
416F32025CDR | 32MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32025CDR.pdf | ||
ERA-6YEB512V | RES SMD 5.1K OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6YEB512V.pdf | ||
AD624BQ | AD624BQ ADI DIP-16 | AD624BQ.pdf | ||
EC22-471K | EC22-471K RUIYI SMD or Through Hole | EC22-471K.pdf | ||
83627EHG | 83627EHG WINBOND QFP | 83627EHG.pdf | ||
G190 | G190 ASTEC SOT153 | G190.pdf | ||
TK80E08K3(S1.Q.D) | TK80E08K3(S1.Q.D) TOSHIBA TO-220 | TK80E08K3(S1.Q.D).pdf | ||
MCP73831T-2DCI/MC(AAG) | MCP73831T-2DCI/MC(AAG) MICROCHIP QFN-8P | MCP73831T-2DCI/MC(AAG).pdf | ||
305303 | 305303 ORIGINAL DIP-20 | 305303.pdf | ||
R5067 | R5067 PHI QFN | R5067.pdf | ||
ABT | ABT ORIGINAL QFN | ABT.pdf |