창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLV32036I* | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLV32036I* | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLV32036I* | |
관련 링크 | TLV320, TLV32036I* 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0TLN005.T | FUSE CARTRIDGE 5A 170VDC NON STD | 0TLN005.T.pdf | |
![]() | RG2012N-4320-W-T1 | RES SMD 432 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-4320-W-T1.pdf | |
![]() | SABC165LMHA | SABC165LMHA INF SMD or Through Hole | SABC165LMHA.pdf | |
![]() | EM78P157 | EM78P157 ORIGINAL DIP | EM78P157.pdf | |
![]() | MG150Q2YS40(EP) | MG150Q2YS40(EP) ORIGINAL SMD or Through Hole | MG150Q2YS40(EP).pdf | |
![]() | XC3090TM-100PG175C | XC3090TM-100PG175C XILINX PGA | XC3090TM-100PG175C.pdf | |
![]() | KING/SG06041E0 | KING/SG06041E0 ORIGINAL SOP-8 | KING/SG06041E0.pdf | |
![]() | MAX965ESA | MAX965ESA max SMD | MAX965ESA.pdf | |
![]() | S503T-GS08(503) | S503T-GS08(503) TEMIC SOT343 | S503T-GS08(503).pdf | |
![]() | AD7537KN/JN | AD7537KN/JN AD DIP | AD7537KN/JN.pdf | |
![]() | 70107-0011 | 70107-0011 MOLEX SMD or Through Hole | 70107-0011.pdf | |
![]() | EMA1091 | EMA1091 ORIGINAL SSOP8 | EMA1091.pdf |