창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLV2785CPWG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLV2785CPWG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLV2785CPWG4 | |
관련 링크 | TLV2785, TLV2785CPWG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ABMM2-8.000MHZ-E2-T | 8MHz ±20ppm 수정 18pF 72옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABMM2-8.000MHZ-E2-T.pdf | |
![]() | M-IDC24 | DC Input Module 3.3 ~ 32VDC (24VDC Nom) Input 24VDC (20 ~ 30VDC) Supply | M-IDC24.pdf | |
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![]() | EESX-1109 | EESX-1109 OMRON SMD or Through Hole | EESX-1109.pdf | |
![]() | TC7MH368FKEL | TC7MH368FKEL TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7MH368FKEL.pdf | |
![]() | TBM1V106JSCB | TBM1V106JSCB ORIGINAL SMD or Through Hole | TBM1V106JSCB.pdf | |
![]() | MAX8659ETL+ | MAX8659ETL+ MAX Call | MAX8659ETL+.pdf | |
![]() | BA2381F | BA2381F ROHM SOP8 | BA2381F.pdf | |
![]() | 63MXC5600M35X30 | 63MXC5600M35X30 RUBYCON DIP | 63MXC5600M35X30.pdf |