창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV2782IDGK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV2782IDGK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV2782IDGK | |
| 관련 링크 | TLV278, TLV2782IDGK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805CRB07732KL | RES SMD 732K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB07732KL.pdf | |
![]() | MBA02040C2058FRP00 | RES 2.05 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C2058FRP00.pdf | |
![]() | M29W040B-70N1 | M29W040B-70N1 ST TSOP | M29W040B-70N1.pdf | |
![]() | SSW4N80 | SSW4N80 FAI TO-263 | SSW4N80.pdf | |
![]() | 68175-1005 | 68175-1005 AMPHENOL/WSI SMD or Through Hole | 68175-1005.pdf | |
![]() | TC3341/201-303341-92 | TC3341/201-303341-92 TRANSCOM SMD or Through Hole | TC3341/201-303341-92.pdf | |
![]() | SSST010600 | SSST010600 ALPS SMD or Through Hole | SSST010600.pdf | |
![]() | IRF9N24N | IRF9N24N IR T0-220 | IRF9N24N.pdf | |
![]() | F51D5-000 | F51D5-000 ORIGINAL QFP | F51D5-000.pdf | |
![]() | UDN2956AT | UDN2956AT ALLEGRO DIP | UDN2956AT.pdf | |
![]() | KS5210F | KS5210F SAMSUNG DIP8 | KS5210F.pdf | |
![]() | FD27128-3 | FD27128-3 ORIGINAL DIP | FD27128-3.pdf |